Materiāli un specifikācijas:
Substrāts: pēc izvēles SPCC (auksti{0}}velmēta tērauda plāksne), SECC (cinkota tērauda plāksne) vai 5052/6061 alumīnija sakausējums ar biezuma diapazonu no 0,8 mm līdz 1,5 mm.
Stiepes izturība: lielāks vai vienāds ar 270 MPa (tērauds), kas atbilst 19 collu standarta skapja slodzes-izturības un deformācijas izturības prasībām.

Precīza štancēšanas un formēšanas process:
Progresīvā štancēšana: tiek izmantotas vairākas stacijas progresīvās formas, lai pabeigtu visus I/O interfeisa caurumus, siltuma izkliedes režģus, EMI atsperu izvirzījumus un uzstādīšanas skrūvju caurumus vienā štancēšanas reizē, nodrošinot, ka caurumu pozīciju kumulatīvā kļūda ir mazāka vai vienāda ar ± 0,1 mm.
CNC precīza griešana: lāzera/šķiedru griešana tiek veikta uz sarežģītām kontūrām, piemēram, PCIe spraugām un neregulāriem siltuma izkliedes logiem, bez šķautnēm uz griezuma un ar precizitāti ± 0,05 mm.
Ciparvadības locīšana: Izmantojot ciparu vadības lieces mašīnu, lieces leņķa pielaide tiek kontrolēta ± 0,5 grādu robežās, lai nodrošinātu montāžas paralēlismu ar sānu un augšējo plāksnēm.

Virsmas apstrāde un funkcionālais pārklājums:
Iepriekšēja ārstēšana: attaukošana, fosfatēšana/keramizācija, lai uzlabotu pārklājuma adhēziju un spēju novērst rūsu.
Pārklājums: Izvēles elektrostatiskais pulvera pārklājums (biezums 60-80 μm), katoda elektroforēze vai cinka niķeļa sakausējuma galvanizācija, sāls izsmidzināšanas testa laiks var sasniegt 500-1000 stundas (neitrāls sāls izsmidzināšanas tests).
Konduktīva ārstēšana: Galvenie zemējuma punkti var būt lokāli apzeltīti-vai alvēti, lai nodrošinātu zemējuma pretestību<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

Galvenās kvalitātes īpašības:
Plakanums: kopējais līdzenums ir mazāks vai vienāds ar 0,3 mm/m², lai novērstu montāžas spriegumu.
Zemējuma nepārtrauktība: Pretestības vērtības starp visiem metāla saskares punktiem atbilst IEC 61000-4-2 elektrostatiskās izlādes standartam.
Ventilācijas ātrums: Ventilācijas ātrums siltuma izkliedes cauruma zonā ir optimizēts, izmantojot CFD simulāciju, lai līdzsvarotu siltuma izkliedi un EMI ekranēšanas efektivitāti.